聯(lián)能科技(深圳)有限公司(以下簡稱“聯(lián)能”)為一家高新科技臺商獨資企業(yè),隸屬于PCB制造業(yè)世界排名第二的臺灣欣興電子股份有限公司,廠址位于深圳市寶安區(qū)沙井街道一村環(huán)保工業(yè)城A棟、B棟、C棟、D棟,占地面積約9萬平方米。其主要產(chǎn)品為IC封裝板、高密度互聯(lián)版(HDI)和柔性線路板,設(shè)計年生產(chǎn)能力為60萬平方米,主要用于手機及筆記型計算機。
為全面貫徹落實《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)土壤污染防治行動計劃的通知》(國發(fā)[2016]31號)、《廣東省人民政府關(guān)于印發(fā)廣東省土壤污染防治行動計劃實施方案的通知》(粵府[2016]145號)、《2017年廣東省土壤污染防治工作方案》(粵環(huán)[2017]55號)文件精神,聯(lián)能切實推進土壤污染防治工作,逐步改善土壤環(huán)境質(zhì)量,保障人居及周邊人居環(huán)境安全,促進經(jīng)濟綠色發(fā)展和土壤資源的可持續(xù)利用,結(jié)合聯(lián)能土壤現(xiàn)狀和生產(chǎn)經(jīng)營等實際情況,制定《聯(lián)能科技(深圳)有限公司土壤污染隱患排查報告》和《聯(lián)能科技(深圳)有限公司開展2019年度土壤和地下水環(huán)境質(zhì)量現(xiàn)狀監(jiān)測報告》。
工作按照《深圳市建設(shè)用地土壤環(huán)境調(diào)查評估工作指引(試行)》要求進行,由深圳深態(tài)環(huán)境科技有限公司提供技術(shù)支持,包括場地環(huán)境調(diào)查、點位布設(shè)及報告編制,由廣東實樸檢測服務(wù)有限公司完成土壤和地下水樣品采集和分析。